การวิเคราะห์เทคโนโลยีการพิมพ์กาวสีแดง

การวิเคราะห์เทคโนโลยีการพิมพ์กาวสีแดง

เราเป็น บริษัท การพิมพ์ขนาดใหญ่ในเซินเจิ้นประเทศจีน เรานำเสนอหนังสือทุกเล่ม, การพิมพ์หนังสือปกแข็ง, การพิมพ์หนังสือปกแข็ง, โน๊ตบุ๊คปกแข็ง, การพิมพ์หนังสือ sprial, การพิมพ์หนังสืออาน stiching, การพิมพ์หนังสือเล่มเล็ก, กล่องบรรจุภัณฑ์, ปฏิทิน, PVC ทุกชนิด, โบรชัวร์ผลิตภัณฑ์, บันทึก, หนังสือเด็ก, สติ๊กเกอร์ทั้งหมด ชนิดของผลิตภัณฑ์การพิมพ์สีพิเศษกระดาษการ์ดเกมและอื่น ๆ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมกรุณาเยี่ยมชม

http://www.joyful-printing.com ภาษาไทยเท่านั้น

http://www.joyful-printing.net

http://www.joyful-printing.org

อีเมล์: info@joyful-printing.net

กับการพัฒนาอย่างรวดเร็วของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์บาง บริษัท ประมวลผลอิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่ SMT ได้กลายเป็นกระแสหลักจากแพทช์มือแรกสุดเพื่อแพทช์อุปกรณ์อัตโนมัติปัจจุบันส่วนใหญ่ของพวกเขากำลังใช้กระบวนการวางประสาน SMT แต่หลาย บริษัท มีผลิตภัณฑ์ การผลิตตลับหมึกอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ (เช่นจอคอมพิวเตอร์) การเกิดขึ้นของกระบวนการกาวสีแดงก่อนหน้านี้และกระบวนการบัดกรีปลายคลื่น อย่างไรก็ตามการผลิตกระบวนการพลาสติกสีแดงมีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับการควบคุมการบัดกรีด้วยคลื่นและการออกแบบความสามารถในการผลิต PCB ด้านล่างฉันจะแนะนำชุดของข้อกำหนดสำหรับพารามิเตอร์การออกแบบและกระบวนการของกระบวนการพิมพ์กาวสีแดงซึ่งผ่านช่องที่ฉันกำลังทำงานอยู่ บริษัท ได้ทำการทดลองหนึ่งปีเพื่อรับประสบการณ์ที่มีประสิทธิภาพและการอ้างอิงอุตสาหกรรม SMT ทั้งหมด!

ผ่านการทดสอบของผลิตภัณฑ์อินเตอร์คอมภาพจากบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ของแจ็คการออกแบบเหตุผลของรูปแบบอุปกรณ์ข้อกำหนดทางเทคนิคของการเปิดแม่แบบและการปรับที่เหมาะสมของพารามิเตอร์การบัดกรีคลื่นที่ อัตราการผ่านของการเชื่อมบอร์ดมากกว่า 92% (มีไอซี 20 พินหกตัวและ QFP 48 พินหนึ่งตัวบนผลิตภัณฑ์) หลังจากการบัดกรีด้วยคลื่นการซ่อมแซมเพียงเล็กน้อยเท่านั้นที่สามารถบรรลุอัตราการส่งผ่านได้ 100% แต่ประสิทธิภาพการเชื่อมเพิ่มขึ้นมากกว่าสามเท่าเมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบแมนวล

ต่อไปนี้เป็นข้อกำหนดการออกแบบที่เฉพาะเจาะจงเพื่อแบ่งปันกับเพื่อนและผู้เชี่ยวชาญของ SMT

สำหรับความหนาของแม่แบบและข้อกำหนดการเปิด

(1) ความหนาของแม่แบบ: 0.2 มม

(2) ข้อกำหนดการเปิดเทมเพลต: ความกว้างการเปิดของ IC คือ 1/2 ของความกว้างของสองอิเล็กโทรดและสามารถเปิดรูกลมเล็ก ๆ ได้หลายอัน

ข้อกำหนดโครงร่างอุปกรณ์

(1) แกนยาวของส่วนประกอบชิปจะต้องตั้งฉากกับทิศทางของสายพานลำเลียงของเครื่องบัดกรีคลื่น แกนยาวของอุปกรณ์วงจรรวมต้องขนานกับทิศทางของสายพานลำเลียงของเครื่องบัดกรีคลื่น

(2) เพื่อหลีกเลี่ยงเอฟเฟกต์เงาปลายของส่วนประกอบที่มีขนาดเท่ากันจะจัดเรียงขนานกับทิศทางของคลื่นบัดกรี ส่วนประกอบที่มีขนาดแตกต่างกันควรได้รับการส่าย ควรจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กไว้ด้านหน้าส่วนประกอบขนาดใหญ่ ร่างกายโล่เคล็ดลับการบัดกรีและหมุด เมื่อไม่สามารถจัดเรียงตามข้อกำหนดข้างต้นควรมีระยะห่างระหว่าง 3 ~ 5 มม. ระหว่างส่วนประกอบ

(3) ทิศทางคุณลักษณะของส่วนประกอบควรสอดคล้องกัน ตัวอย่างเช่นขั้วของตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าขั้วบวกของไดโอดและปลายขาเดียวของทรานซิสเตอร์ควรตั้งฉากกับทิศทางการส่งขาแรกของวงจรรวมและไม่ชอบ

การออกแบบช่องรับแสงและชิ้นส่วนประกอบ

(1) ต้องวางช่องส่วนประกอบบนกริดพื้นฐาน 1/2 กริดพื้นฐานและ 1/4 กริดหลัก ช่องว่างระหว่างรูเสียบของส่วนประกอบและเส้นผ่านศูนย์กลางของขาคือการบัดกรีสามารถเปียกได้ดี

(2) ควรใช้รูปแบบที่ดินรูปไข่สำหรับการเดินสายส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงเพื่อลดการเชื่อมต่อของดีบุก

ข้อกำหนดพื้นฐานสำหรับส่วนประกอบและบอร์ดพิมพ์สำหรับกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

(1) ควรติดตั้งส่วนประกอบยึดพื้นผิวสามชั้น ร่างกายส่วนประกอบและข้อต่อประสานสามารถทนต่อแรงกระแทกอุณหภูมิมากกว่าสอง 260 องศาเซลเซียสในการบัดกรีคลื่น หลังจากการบัดกรีตัวอุปกรณ์จะไม่เสียหายหรือผิดรูปและจุดสิ้นสุดของส่วนประกอบชิปไม่มีปรากฏการณ์สูงสุด

(2) พื้นผิวจะต้องทนต่อความต้านทานความร้อน 260 ° C / 50 s ฟอยล์ทองแดงมีความแข็งแรงในการลอกที่ดีและชั้นที่ทนต่อการบัดกรียังคงมีการยึดเกาะที่เพียงพอที่อุณหภูมิสูงและชั้นความต้านทานการบัดกรีจะไม่เหี่ยวย่นหลังจากการบัดกรี

(3) ผลประโยชน์ของแผงวงจรน้อยกว่า 0.8-1.0%

การออกแบบพารามิเตอร์การบัดกรีแบบคลื่น

(1) ระบบฟลักซ์: ปริมาณฟองอากาศหรือความดันฉีดฟลักซ์ควรกำหนดตามเงื่อนไขที่ฟลักซ์สัมผัสกับพื้นผิวด้านล่างของ PCB: จำนวนการฉีดฟลักซ์ต้องมีชั้นที่บางและสม่ำเสมอที่ด้านล่างของบอร์ดพิมพ์ และวิธีการเคลือบฟลักซ์การแปรงและการวัดมีสองประเภท

ตอบวิธีการเคลือบและการเกิดฟองจะต้องควบคุมแรงโน้มถ่วงเฉพาะของฟลักซ์ แรงโน้มถ่วงที่เฉพาะเจาะจงของฟลักซ์จะถูกควบคุมโดยทั่วไประหว่าง 0.8 และ 0.83

B เมื่อใช้วิธีการฉีดเชิงปริมาณฟลักซ์จะถูกปิดผนึกในภาชนะบรรจุไม่ระเหย, ไม่ดูดซับความชื้นในอากาศและไม่ปนเปื้อนดังนั้นองค์ประกอบของฟลักซ์จึงยังคงไม่เปลี่ยนแปลง ความต้องการที่สำคัญของหัวฉีดสามารถควบคุมปริมาณของสเปรย์หัวฉีดที่ควรทำความสะอาดบ่อยครั้งและหลุมฉีดไม่สามารถปิดกั้น

(2) อุณหภูมิอุ่น: ตั้งตามเงื่อนไขที่เกิดขึ้นจริงของเครื่องอุ่นคลื่นโซน (90-130 องศาเซลเซียส) บทบาทของการอุ่น: ระเหยตัวทำละลายในฟลักซ์ซึ่งจะช่วยลดการสร้างก๊าซในระหว่างการบัดกรี; ตัวขัดสนและสารที่ใช้งานในฟลักซ์จะเริ่มสลายตัวและเปิดใช้งานการถอดแผ่นวงจรพิมพ์ขั้วส่วนประกอบและโอกาสในการติดตั้งพื้นผิวของฟิล์มออกไซด์และสารปนเปื้อนอื่น ๆ ในเวลาเดียวกันปกป้องพื้นผิวโลหะ บอร์ดและส่วนประกอบที่ถูกพิมพ์จะถูกทำให้ร้อนอย่างเต็มที่เพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนที่คมชัดในระหว่างการบัดกรีและความเสียหายที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนต่อบอร์ดและส่วนประกอบที่พิมพ์

อุณหภูมิและเวลาในการเชื่อม: กระบวนการเชื่อมเป็นกระบวนการที่ซับซ้อนของพื้นผิวโลหะการเชื่อม, การหลอมเหลวและอากาศ ฯลฯ จะต้องควบคุมอุณหภูมิและเวลาในการเชื่อม หากอุณหภูมิบัดกรีต่ำความหนืดของของเหลวบัดกรีมีขนาดใหญ่เกินไปที่จะเปียกและแพร่กระจายบนพื้นผิวโลหะและง่ายต่อการทำให้เกิดข้อบกพร่องเช่นการให้ทิปการเชื่อมและพื้นผิวที่ขรุขระของการบัดกรี หากอุณหภูมิบัดกรีสูงเกินไปส่วนประกอบเสียหายได้ง่าย มันจะทำให้เกิดปัญหาเช่นการเกิดออกซิเดชันที่เร็วขึ้นของข้อต่อประสาน, ข้อต่อบัดกรีและข้อต่อประสานที่ไม่เพียงพอ อุณหภูมิบัดกรีคลื่นถูกกำหนดตามขนาดและความหนาของบอร์ดพิมพ์จำนวนและขนาดของส่วนประกอบบนบอร์ดพิมพ์ อุณหภูมิการบัดกรีของคลื่นโดยทั่วไปจะอยู่ที่ 250 องศาเซลเซียสบวกหรือลบ 5 องศาเซลเซียส เนื่องจากความร้อนเป็นหน้าที่ของอุณหภูมิและเวลาที่อุณหภูมิหนึ่ง ความร้อนของข้อต่อและส่วนประกอบบัดกรีเพิ่มขึ้นตามเวลา เวลาในการบัดกรีของการบัดกรีด้วยคลื่นจะถูกควบคุมโดยการปรับความเร็วของสายพานลำเลียง ความเร็วของสายพานจะถูกปรับตามความยาวและความกว้างสูงสุดของการบัดกรีแบบต่าง ๆ สำหรับการบัดกรีแต่ละครั้ง เวลาของจุดสัมผัสจุดสูงสุดแสดงเวลาเชื่อมและเวลาการบัดกรีคลื่นที่สองคือ 2.5-4 วินาที มุมปีนเขาคณะกรรมการและความสูงสูงสุด: มุมปีนเขาคณะกรรมการโดยทั่วไปคือ 3-7 องศาและแนะนำให้เป็น 5.5-6 องศา มันจะเป็นประโยชน์ในการกำจัดก๊าซที่เกิดจากฟลักซ์ที่เหลืออยู่รอบ ๆ ข้อต่อและส่วนประกอบ ตัวอย่างเช่นหากมีรูเล็ก ๆ น้อย ๆ ในการออกแบบเมื่อมี SMD มุมปีนเขา (มุมเอียง) ควรใหญ่ขึ้นมุมปีนเขาที่เหมาะสมสามารถหลีกเลี่ยงการเชื่อมรั่วและผลที่น่าเหนื่อยใจ; ความสูงสูงสุดจะถูกควบคุมโดยทั่วไปในความหนาของบอร์ดที่พิมพ์ 2/3 และ 3/4

(3) การปรับที่ครอบคลุมของพารามิเตอร์กระบวนการบัดกรีคลื่น: สิ่งนี้สำคัญมากสำหรับการปรับปรุงคุณภาพของการบัดกรีด้วยคลื่น อุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีเป็นเงื่อนไขหลักสำหรับการสร้างรอยประสานที่ดี อุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีนั้นสัมพันธ์กับอุณหภูมิอุ่นมุมเอียงและความเร็วในการถ่ายโอน เมื่อทำการปรับพารามิเตอร์กระบวนการอย่างทั่วถึงอันดับแรกต้องแน่ใจว่าอุณหภูมิและเวลาในการเชื่อมนั้น จุดสูงสุดแรกของการบัดกรีด้วยคลื่นตะกั่วคู่โดยทั่วไปจะอยู่ที่ประมาณ 220-230 องศาเซลเซียส / 1 วินาทีส่วนยอดที่สองจะอยู่ที่ประมาณ 230-240 องศาเซลเซียส / 3 วินาทีและเวลาทั้งหมดของยอดเขาทั้งสองจะถูกควบคุมรอบ 4-7 วินาที เนื้อหาทองแดงไม่ควรเกิน 1% หลังจากที่ปริมาณทองแดงเพิ่มขึ้นความตึงผิวของดีบุกก็เพิ่มขึ้นและจุดหลอมเหลวก็สูงเช่นกัน ดังนั้นจึงขอแนะนำให้ขัดทองแดงทุกเดือนเพื่อการบัดกรีด้วยคลื่น การบำรุงรักษาคือการตั้งค่าเตาดีบุกที่ประมาณ 200 องศาและรอ 4-8 หลังจากเวลาผ่านไปจะมีการรวบรวมสิ่งเจือปนที่มีทองแดง (Cn6Sn5) บนพื้นผิวของเตาดีบุก

การเลือกและการใช้พลาสติกสีแดง

(1) เนื่องจากไม่ใช่กระบวนการแจกจ่าย แต่เป็นกระบวนการพิมพ์กาวสีแดงจึงมีข้อกำหนดบางอย่างสำหรับดัชนี thixotropic และความหนืดของยางแดง หากดัชนี thixotropic และความหนืดไม่ดีการขึ้นรูปหลังจากพิมพ์ไม่ดีนั่นคือปรากฏการณ์การยุบดังนั้นร่างกาย IC บางส่วนจะไม่ยึดติดกับกาวสีแดงและเตรียมพร้อม (ดัชนี thixotropic อ้างอิง: 4-5; ความหนืดอ้างอิง: (8-10) x1000000)

(2) กาวที่ไม่ติดซึ่งติดกับบอร์ดสามารถเช็ดออกด้วยอะซิโตนหรือโพรพิลีนไกลคอลอีเธอร์หรือสารทำความสะอาดพิเศษสำหรับกาวสีแดง

(3) แช่เย็นผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้เปิดในที่แห้งที่อุณหภูมิ 2-10 °ซเป็นเวลา 6 เดือน (ขึ้นอยู่กับวันที่จัดส่งนอกบรรจุภัณฑ์) ก่อนใช้งานให้คืนผลิตภัณฑ์ไปที่อุณหภูมิห้องและกลับไปอุ่นเป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง

(4) เวลาการบ่มจะถูกเลือกเป็น 90-120 วินาทีและอุณหภูมิการบ่มจะดีกว่าประมาณ 150 องศา

(5) มันมีความต้านทานความร้อนที่ดีและคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมเช่นเดียวกับการดูดความชื้นต่ำมากและมีความมั่นคงสูง

ข้อควรระวังในการปรับพารามิเตอร์เครื่องพิมพ์

(1) ความดันประมาณ 4.5 กิโลกรัม

(2) ควรใช้ปริมาณกาวสีแดงเพื่อทำให้ม้วนกาวสีแดงบนเทมเพลต

(3) ระยะกลาง SNAP OFF ตั้งไว้ที่ 0.05 มม. และความเร็วถูกตั้งไว้ที่ 2 ระดับ

(4) ความถี่ที่ปัดน้ำฝนอัตโนมัติถูกตั้งไว้ที่ 2

(5) หลังจากการผลิตเสร็จสิ้นกาวสีแดงบนแม่แบบจะถูกยกเลิกเมื่อไม่ได้ใช้งานภายใน 5 วัน

(6) กาวสีแดงจะต้องพิมพ์อย่างถูกต้องระหว่างสองแผ่นและไม่สามารถชดเชย