เทคโนโลยีการพิมพ์สำหรับงานด้านวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์ (ต่อ)

เทคโนโลยีการพิมพ์สำหรับงานด้านวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์ (ต่อ)

เราเป็น บริษัท การพิมพ์ขนาดใหญ่ในเซินเจิ้นประเทศจีน เรานำเสนอสิ่งพิมพ์หนังสือทุกเล่มการพิมพ์หนังสือปกแข็งการพิมพ์หนังสือปกอ่อนโน๊ตบุ๊คปกแข็งการพิมพ์หนังสือ sprial อาน stiching การพิมพ์หนังสือการพิมพ์หนังสือเล่มเล็กกล่องบรรจุภัณฑ์ปฏิทินทุกชนิดของพีวีซีโบรชัวร์ผลิตภัณฑ์บันทึกย่อหนังสือเด็กสติกเกอร์ทั้งหมด ชนิดของผลิตภัณฑ์กระดาษพิมพ์สีพิเศษ, เกม cardand เป็นต้น

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมกรุณาเยี่ยมชม

http://www.joyful-printing.com ภาษาอังกฤษเท่านั้น

http://www.joyful-printing.net

http://www.joyful-printing.org

อีเมล: info@joyful-printing.net

ความแรงของการพิมพ์หน้าจอ

เป็นตัวอย่างของความสามารถในการเป็นตัวแทนของความแข็งแรงของการพิมพ์สกรีนแม่แบบการทำสำเนาโดยใช้สแตนเลสรุ่นตาข่ายปรับและการพิมพ์ด้วยเงินวางบนจานแก้วจะนำมาใช้

จากรูปลักษณ์ L / S = 20 μ / 20 μการทำสำเนา อย่างไรก็ตามควรมีการประเมินคุณสมบัติทางกายภาพที่จำเป็นสำหรับลักษณะทางไฟฟ้า ฯลฯ ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์และคุณสมบัติทางกายภาพของหมึกและตะกรันที่ใช้ ค่าขีด จำกัด ที่ได้รับจะแตกต่างกันไป ความร่วมมือกับแผงวงจรในตัวของคอมโพเนนต์ด้วยวิวัฒนาการของเทอร์มินัลโมบายล์ความคับขันของโมดูล LSI ของอุปกรณ์ซึ่งประกอบกันในนั้นได้ก้าวหน้าไปเรื่อย ๆ ตัวรับสัญญาณเช่นตัวต้านทาน (R) ตัวเก็บประจุ (C) และตัวเหนี่ยวนำ (L) ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของตัวเครื่องกำลังถูกเปลี่ยนจากกรณีติดตั้งภายนอกกับภายใน ส่วนประกอบ R, C และ L ประกอบขึ้นด้วยกระบวนการขึ้นรูปแผ่นวงจรเคลือบด้วยกระบวนการหนา มีสองวิธีในการทำเช่นนี้ หนึ่งคือการกรอกข้อมูลส่วนประกอบไมโครชิพที่เตรียมไว้ล่วงหน้าลงในแผงวงจรในตัวเพื่อใช้ในการต่อสายไฟ อีกตัวหนึ่งคือหมึกที่เกิดขึ้นในสารละลายโดยใช้วัสดุตัวนำวัสดุที่เป็นตัวต้านทานวัสดุอิเล็กทริกสารแม่เหล็กหรือสิ่งอื่นที่คล้ายคลึงกันและถูกเคลือบด้วยการพิมพ์หน้าจอหรือที่คล้ายกันและฝังไว้พร้อมกับสายไฟ ในบางกรณีฟิล์มหรือวัสดุคล้ายจะใช้ในชั้นอิเล็กทริกและชั้นแม่เหล็ก

ส่วนประกอบที่พิมพ์ด้วยคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่แท้จริงนั้นเป็นจริงหรือไม่ในประสิทธิภาพของหมึกพิมพ์ วัสดุที่สามารถใช้กับวัสดุดังกล่าวมีจำนวน จำกัด เพื่อที่จะทำให้หมึกมีความจำเป็นต้องพัฒนาเรซิ่นอนินทรีย์และอินทรีย์ในการสังเคราะห์นาโน ในความเป็นจริงชิ้นส่วนเหล่านี้ที่ทำขึ้นจากการพิมพ์จะมีจำหน่ายในช่วงของผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่และถูก จำกัด ไว้เฉพาะบางส่วนของสถานการณ์ซึ่งเป็นสภาพที่เป็นอยู่ อีกตัวอย่างหนึ่งของการประยุกต์ใช้ที่ใกล้เคียงที่สุดคือการทดสอบวิธีการพิมพ์โดยมีเป้าหมายเพื่อลดต้นทุนของโครงการสร้างเสาอากาศสำหรับบัตร IC แบบไม่สัมผัสและแท็ก RFID

โดยไม่คำนึงถึงตัวอย่างการใช้งานส่วนใหญ่ยอมรับว่าชิ้นส่วนที่ทำขึ้นโดยวิธีการพิมพ์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายและหวังว่าจะมีการพัฒนาวัสดุและกระบวนการต่างๆต่อไปในอนาคต

ความท้าทายในการพิมพ์ทรานซิสเตอร์

เมื่อไม่นานมานี้การวิจัยและพัฒนาด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อินทรีย์และอุปกรณ์ EL แบบอินทรีย์ได้มีการใช้งานกันอย่างแพร่หลาย ยังคงเป็นเพียงขั้นตอนการวิจัยเท่านั้นไม่ต้องพูดถึงว่าขั้นตอนการทำอุปกรณ์ทั้งหมดนี้ด้วยการพิมพ์ถือเป็นความท้าทายใหม่ ๆ

โครงสร้างพื้นฐานของ (TFT) ของทรานซิสเตอร์ฟิล์มบาง ๆ ประกอบด้วยสี่ชั้น ความหนาของชั้นเซมิคอนดักเตอร์ควรอยู่ในระดับที่ดีมากควรวางตำแหน่งอิเล็กโทรดที่มาและคลายให้อยู่ในตำแหน่งได้อย่างแม่นยำและการแยกช่องระหว่างสองควรเป็น5μ ฟิล์มฉนวนวาล์วควรมีความบางที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ควรเป็นระดับที่ละเอียดมากและขั้วไฟฟ้าวาล์วต้องไม่เบี่ยงเบนไปจากช่อง (แหล่ง - ระหว่างขั้วไฟฟ้าท่อระบายน้ำ)

เพื่อเน้นประสิทธิภาพการทำงานของ TFT การควบคุมระยะห่างระหว่างขั้วไฟฟ้าแหล่งจ่ายน้ำ (ความกว้างของช่อง) เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับความหนาของชั้นเซมิคอนดักเตอร์และชั้นฟิล์มฉนวน การประดิษฐ์ทรานซิสเตอร์อินทรีย์เป็นกระบวนการ photolithography เกือบทั้งหมด ดังนั้นผลการปฏิบัติงานของมันไม่เพียงพอและอยู่ในขั้นตอนของการวิจัยและการผลิตทดลอง เนื่องจากข้อ จำกัด ของวัสดุของเลเยอร์และข้อ จำกัด ของกระบวนการข้างต้นรวมทั้งประสิทธิภาพการทำงานของทรานซิสเตอร์ซิลิคอนที่ไม่ดี

ยิ่งไปกว่านั้นหากคุณต้องการใช้กระบวนการผลิตของทรานซิสเตอร์อินทรีย์เพื่อให้ได้ต้นทุนต่ำสุดความพยายามทั้งหมดในการพิมพ์เกณฑ์จะสูงกว่า เมื่อเลเยอร์ถูกทับด้วยวิธีการพิมพ์การควบคุมความหนาของฟิล์มและการแยกช่องสัญญาณดังกล่าวเป็นเรื่องยากมากเมื่อเทียบกับการทำ photolithography ในแง่ของความถูกต้องของแม่พิมพ์ (ดูตารางที่ 4)

เมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่ได้รับจาก R, C, L, ฯลฯ ข้างต้นความยากในการประดิษฐ์ส่วนประกอบที่ใช้งานอยู่เช่นทรานซิสเตอร์ไม่ได้เป็นเพียงความถูกต้องของการสร้างแบบจำลองเท่านั้น นั่นเป็นเพราะลักษณะทางไฟฟ้าของชั้นเซมิคอนดักเตอร์นั่นคือเพื่อเพิ่มความคล่องตัวของอิเล็กตรอนและรู เพียงใช้หมึกเซมิคอนดักเตอร์เพื่อถ่ายโอนข้อมูลไม่เพียงพอ งานที่ต้องทำคือการศึกษาวิธีการปรับปรุงความคล่องตัวในการถ่ายโอนหมึกหรือหลังการถ่ายโอนหมึกและวิธีการใดที่ใช้เพื่อทำให้วัสดุเซมิคอนดักเตอร์รอการปฐมนิเทศ การเรียกกระบวนการนี้ว่า "ภาพยนตร์ที่จัดเอง" กลายเป็นหัวข้อการวิจัย จะใช้เวลาในการบรรลุระดับปฏิบัติและคาดว่าผลการวิจัยจะออกมาเร็ว ๆ นี้

ข้อสรุป

ฉันได้พูดถึงตัวอย่างมากมายและฉันได้เห็นแบรนด์เทคโนโลยีความละเอียดสูงที่ใช้งานได้จริงในปัจจุบัน สรุปได้ดังที่แสดงใน (ตารางที่ 5) การทำสำเนารูปแบบการพิมพ์ต่างๆและความกว้างของบรรทัดขั้นต่ำ ตามที่กล่าวแล้วความกว้างของบรรทัดขั้นต่ำขึ้นอยู่กับแอ็พพลิเคชัน ตารางนี้แสดงค่าทั่วไปสำหรับการทำสำเนาภาพ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในด้านการใช้งานวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์ความละเอียดที่แท้จริงต่ำกว่าที่ระบุไว้ในตารางตามลักษณะและมาตรฐานความถูกต้องที่จำเป็นสำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมายหลายชนิด

อย่างไรก็ตามแนวโน้มของต้นทุนต่ำพื้นที่ขนาดใหญ่และความยืดหยุ่นของผลิตภัณฑ์วิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์จะยังคงมีความคืบหน้าในอนาคต ด้วยความต้องการนี้ความคาดหวังสำหรับกระบวนการพิมพ์จะเพิ่มขึ้นเช่นกัน ตราบเท่าที่การพัฒนาวัสดุหมึกมีการใช้เงื่อนไขความก้าวหน้าของอินเตอร์เฟสเทคโนโลยีการควบคุมทรัพย์สิน ฯลฯ จะหวังว่างานศิลปะการพิมพ์จะมีส่วนร่วมมากขึ้นในด้านการใช้งานวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์